На главную ⁄ Kontakt Chemie – продукты CRC для электроники ⁄ Специальные продукты

KONTAKT CHEMIE Soldabsorb No Clean
Медная оплетка для удаления припоя

Ref.: 31975

1. Общее описание

Тонкая калиброванная оплетка из медной проволоки с улучшенными впитывающими свойствами. Место сбора и удаления припоя не нуждается в дальнейшей очистке.

2. Свойства

• Не окисляется и не содержит масел в своём составе;

• Пропитана специальным влагоотталкивающим составом;

• На обработанном месте не остаётся остатков, имеющих в своём составе галоидные соединения и остатков, проводящих ток, соответственно не требуется дополнительная очистка обработанного места;

• Не содержит канифоли (флюсов R-типа), не наносит вред здоровью пользователя;

• До 4 раза быстрее, чем аналоги на основе канифоли, тем самым уменьшен риск теплового повреждения деталей;

• Чистая медная оплетка имеет превосходную теплопроводность и поэтому распайка осуществляется быстрее и при более низких температурах.

3. Применение

• Контроль сборок электронных устройств;

• Печатные платы;

• При демонтаже электронных компонент с плат;

• При удалении излишков припоя во избежание замыканий.

4. Инструкция

• Выберите толщину Soldabsorb равной или чуть больше, чем толщина распаиваемого контакта;

• Толщину паяльника также должна быть равной или чуть больше, чем толщина распаиваемого контакта;

• Прижмите нагретым паяльником оплетку Soldabsorb в месте, где необходимо удаление припоя;

• По мере расплава припоя оплетка будет впитывать его, меняя цвет с медного на серебристый;

• Когда цвет перестанет изменяться, процесс очистки можно считать оконченным;

• Отрежьте и удалите использованную часть;

• Не применять на работающем оборудовании;

• Лист безопасности материала (MSDS) в соответствии с Правилами EC No. 1907⁄2006 Часть 31 и дополнениями доступны для всех препаратов CRC.

5. Основные данные продукта

6. Упаковка

Версия: KOC-SOLDABSORB_NO_CLEAN-20120522

Дата: 22 мая 2012

Скачать версию для печати в формате PDF